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蕪湖國瑞表面處理有限公司

電鍍銅在加工過程中有時會遇到一些問題

信息來源:www.shendunsz.com   2023-12-29 09:04:00

電鍍銅基礎(chǔ)知識:影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面,與簡單鹽電鍍一樣,陰界面液層中H+放電后pH 升高更快;另一方面,多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍,隨著鍍液pH 上升,在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定,主鹽金屬離子放電更為困難,H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因,鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言,特別是對于簡單鹽電鍍,pH 低些為好;但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的,應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時,光亮劑的吸附性能下降,需用量與消耗量都大增,造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲,有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低,這容易使鍍層燒焦,為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低;但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件,而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。

這里所說的電鍍銅上鍍慢是指兩個表象:一是鍍層亮的慢。二是低電流區(qū)鍍層不光亮,或有漏鍍表象。電鍍廠提示:造成這種上鍍慢的緣由首要有下述幾種:

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件,電流太小,使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補(bǔ)加光亮劑即可解決。

 3、鍍液渙散能力差。首要是含量偏低所造成。經(jīng)化驗(yàn)后補(bǔ)加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色,鍍層顯薄。

處理方法:1、補(bǔ)充金屬鹽,降低NaCN的含量;2、加入使碳酸鹽沉淀或冷至0℃左右,讓它自然結(jié)晶析出。 但在體系中的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時,就會在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高,應(yīng)力大,鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時有一明顯特征:鍍液污濁?;虺始t色污濁,或呈白色污濁。加處理即可消除鐵的影響。